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Composants électroniques
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Soudure sans plomb sn 99.3% - cu 0.7% avec bobine 1.0mm 15g

(Code: SOLDERDISPLF)
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Soudure sans plomb sn 99.3% - cu 0.7% avec bobine 1.0mm 15g

sans plomb,

Spécifications
  • poids: 15g
  • Ø: 1.0mm
  • 99.3% SN - 0.7% Cu
  • noyau en résine
  • point de fusion: 230°C
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